DonanımHaber Intel, çip paketlemede ölçek sınırlarını zorlayan yaklaşımını ortaya koydu
Intel, 18A ve 14A üretim süreçlerini temel alan yeni paketleme konseptleriyle 16 hesaplama yongası ve 24 HBM desteğine uzanan ölçeklenebilir tasarımlarını gözler önüne serdi.
Intel, 18A ve 14A üretim süreçlerini temel alan yeni paketleme konseptleriyle 16 hesaplama yongası ve 24 HBM desteğine uzanan ölçeklenebilir tasarımlarını gözler önüne serdi.