매일경제 사피엔반도체, 글로벌 디스플레이 기업과 54억 계약 체결
차세대 마이크로LED 디스플레이 구동 ASIC을 만드는 사피엔반도체가 글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업과 총 54억 원 규모의 CMOS 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체..
차세대 마이크로LED 디스플레이 구동 ASIC을 만드는 사피엔반도체가 글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업과 총 54억 원 규모의 CMOS 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체..