消息人士:中国强制要求芯片制造商增产时使用五成国产设备

德才 2025-12-30T14:26:09.735Z 50%的国产化率规定正促使中国制造商即使在美、日、韩、欧洲等国的外国设备仍然可用的领域,也将选择中国国内供应商。 (德国之声中文网)据路透社报道,这项规定并未公开,但近几个月来, 芯片制造商 在寻求中国政府批准建设或扩建工厂时,已被有关部门告知,他们必须通过采购招标证明至少一半的设备由中国制造。 路透社指出,这项强制性规定是北京为摆脱对外国技术的依赖而推出的最重要措施之一。在 美国于2023年收紧技术出口限制 ,禁止向中国出售先进的人工智能芯片和半导体设备后,这一举措的步伐加快了。 尽管美国的出口限制阻碍了一些最先进设备的销售,但50%的国产化率规定正促使中国制造商即使在美、日、韩、欧洲等国的外国设备仍然可用的领域,也将选择中国国内供应商。 知情人士表示,申请若未达到这一门槛通常会被驳回,但当局会根据供应限制情况给予一定的灵活性。对于国产设备尚未完全普及的先进芯片生产线,这一要求会有所放宽。 一位消息人士告诉路透社:“当局更希望国产化率远高于50%。他们的最终目标是让工厂100%使用国产设备。” 中国工业和信息化部未回应置评请求。 相关图集:中国芯片产业发展至今,赢了吗? "中国芯" :“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口,缺乏自主研发能力的状况,令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧,计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下,出现了一批集成电路研发创新机构。 浮夸造假 :2006年的“汉芯”造假丑闻,给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象,始终伴随中国芯片产业的发展。 “大基金”投入巨资 :2014年,中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元,2019年二期募资2041.5亿元,2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作,投资标准不够透明;此外技术创新的进展可能被夸大,许多投资未能取得成果。 为了不被“卡脖子” :2020年以来,美国逐步扩大对中国的芯片制裁,并联手日本、荷兰等国,更大范围封锁半导体制造设备输入中国,例如荷兰ASML公司生产的极紫外线(EUV)光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中,一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中,多名芯片大企业高管被调查。 华为、中芯实现突破? :2023年8月,被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际(SMIC)制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片,但业界人士分析,这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片,而这种工艺决定了其产量和良品率不高,但成本高,尚达不到批量生产的要求。 改变游戏规则的新技术? :2023年9月底,香港《南华早报》报道,中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功,将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁,走上芯片自产的道路。报道称,这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心,并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力,也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。 道阻且长 :依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入,但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出,“芯片行业仅仅跟随性发展,就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平,更需要大量的研发投入,这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期;建立完善的知识产权保护体系;透明、公开的科研体系,远非一蹴而就之事。” 举国之力 中国国家主席 习近平 一直呼吁“全民参与”,构建完全自主的国内半导体供应链,这需要全国各地企业和研究中心的数千名工程师和科学家的共同努力。 这项努力涵盖了整个供应链的各个环节。路透社本月早些时候报道称,中国科学家正在研发一种能够生产尖端芯片的机器原型,而华盛顿多年来一直试图阻止这一成果的出现。 中国半导体设备厂商 北方华创 的一位前员工说:“以前,像中芯国际这样的国内晶圆厂更倾向于使用美国设备,根本不给中国企业机会。但这种情况从2023年美国出口限制开始改变,中国晶圆厂别无选择,只能与国内供应商合作。” 据公开采购数据显示,今年中国国有企业订购国产光刻机及零部件的订单量创下历史新高,达到421笔,总价值约8.5亿元人民币,这表明市场对本土研发技术的需求激增。 为支持本土芯片供应链,北京方面还通过“大基金”向半导体行业投入了数千亿元人民币。该基金第三期于2024年启动,规模达3440亿元人民币。 赢家和输家 消息人士称,这项政策已初见成效,尤其是在蚀刻工艺等领域。蚀刻工艺是芯片制造的关键步骤,使用化学反应(湿法刻蚀)或高能离子(干法/等离子体刻蚀)去除未被光刻胶保护的薄膜材料,从而把电路图案永久地转移到晶圆。 两位消息人士透露,中国最大的芯片设备集团北方华创在中芯国际一条先进的7纳米生产线上测试其蚀刻设备。此前,北方华创已成功将蚀刻设备应用于14纳米生产线,此次测试的早期阶段性成果表明,中国本土供应商的 进步速度惊人 。 消息人士称,以前中国先进的蚀刻设备主要由Lam Research科林研发和东京电子等外国公司供应,但现在北方华创及其规模较小的竞争对手中微公司(AMEC)正在部分取代这些外国公司。 北方华创也已成为中国存储芯片制造商的关键合作伙伴。消息人士称,北方华创还开发了固定晶圆的静电吸盘,以取代科林研发因2023年美方限制措施而无法继续维修的磨损零件。 中国的发展令全球竞争对手感到担忧,因为外国供应商正被挤出中国市场。据Anaqua的AcclaimIP数据库统计的数据,北方华创在2025年提交了创纪录的779项专利申请,是2020年和2021年提交数量的两倍多,而中微公司也提交了259项。 北方华创今年上半年的营收增长了30%,达到160亿元人民币。中微公司上半年的营收增长了44%,达到50亿元人民币。 分析师估计,中国光刻胶去除和清洗设备的自给率已达到约50%,该市场此前由日本企业主导,但现在由北方华创在本土市场占据领先地位。 一位消息人士称:“中国本土设备市场将由两到三家主要制造商主导,北方华创肯定是其中之一。” DW中文有 Instagram !欢迎搜寻dw.chinese,看更多深入浅出的图文与影音报道。 © 2025年德国之声版权声明:本文所有内容受到著作权法保护,如无德国之声特别授权,不得擅自使用。任何不当行为都将导致追偿,并受到刑事追究。