SK하이닉스는 6일(현지 시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2026’에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대) 16단 48GB(기가바이트) 제품(사진)을 처음으로 선보인다. SK하이닉스는 미국 라스베이거스 베니션 엑스포 전시장에서 고객용 전시관을 마련해 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품들을 선보인다고 5일 밝혔다. 전시 주제는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’이다. HBM4 16단 48GB는 앞서 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 만드는 첨단 메모리 반도체로 단수(층수)가 높아질수록 고난도의 기술이 요구된다. 차세대 HBM, HBM4 16단 48GB는 기존 12층에서 16층으로 D램을 더 쌓는 만큼 용량이 늘고 처리할 수 있는 데이터 양이 커졌다. SK하이닉스는 “고객