LG이노텍은 8일 반도체용 유리기판 기술력을 키우기 위해 유리 가공 전문기업 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 밝혔다. 두 회사는 유리기판의 강도를 높이는 기술을 함께 연구·개발할 계획이다.유리기판은 일반적으로 쓰이는 플라스틱 기판 대신, 유리 소재를 중심층(코어층)에 사용하는 차세대 반도체 기판이다. 기존 플라스틱 기판은 열에 의해 휘는 현상이 있지만, 유리는 이러한 변형이 적다. 표면이 훨씬 매끄러워 회로(전기 신호를 전달하는 연결선)를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. 이런 이유로 유리기판은 고성능 반도체 패키징(반도체 칩을 보호하고 회로와 연결하는 기술)에 적합하다.유티아이는 스마트폰용 강화유리를 만드는 전문기업으로, 얇으면서도 강한 유리를 제작하는 기술력을 인정받고 있다. 현재 삼성전자·애플 등 주요 글로벌 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급하고 있으며, 최근에는 반도체용 유리기판 분야로 사업을 확장하고 있다.유리기판을 반도체용으로 만들 때는 미세한