自由時報 嘉科二期要引進台積電SoIC先進封裝 環評初審通過拚2031年完工
全球AI科研帶動半導體晶片與記憶體需求大增，台積電主導的先進封裝廠房也急需擴建，並以台灣為主要發展基地，而國科會南部科學園區的嘉義園區導入先進封裝，但既有園區已無用地，去年提出...…
全球AI科研帶動半導體晶片與記憶體需求大增，台積電主導的先進封裝廠房也急需擴建，並以台灣為主要發展基地，而國科會南部科學園區的嘉義園區導入先進封裝，但既有園區已無用地，去年提出...…