Media Indonesia Samsung Mulai Produksi Massal HBM4 dengan Teknologi Hybrid Copper Bonding untuk Chip AI Generasi Mendatang
Samsung Electronics resmi memulai produksi massal chip memori HBM4 dengan kecepatan hingga 13Gbps dan kapasitas 48GB.
Samsung Electronics resmi memulai produksi massal chip memori HBM4 dengan kecepatan hingga 13Gbps dan kapasitas 48GB.