ASML wil vanaf 2030 de verwerking van wafers in zijn euv-machines met de helft verhogen. Dat is mogelijk dankzij een boost van de hoeveelheid licht die gebruikt ontstaat om transistors op siliciumwafers te 'printen'. Hoe meer wafers een euv-machine van ASML kan printen, hoe goedkoper de resulterende chips in theorie uiteindelijk worden.