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한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발 완료…상반기 시범 투입

(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 꼽히는 최신형 '하이브리드본더' 개발에 성공했다.