作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉，金属基热管理材料企业——哈尔滨市一盛新材料科技有限公司（下称“一盛新材料”）近日完成数千万A轮融资，投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。本轮融资主要用于产线设备采购、产能扩建及新一代热控材料的研发。 一盛新材料成立于2024年9月18日，是一家主要经营和研发国内高新顶尖金属复合材料的高科技企业，团队依托国家级金属基复合材料工程实验室，其界面调控技术、复杂构件净成型技术和低成本工艺等核心技术处于行业领先地位。 公司产品涵盖金刚石/铜、金刚石/铝超高导热材料、石墨/铝、碳纤维/铝、碳纤维/镁、高导热低膨胀碳化硅/铝等新型材料及其构件，成功解决先进半导体、新能源、消费电子对轻质、高导热、高强、高刚度等性能的需求，为大功率芯片封装、消费电子、航空航天、新能源汽车等领域提供重要的材料和构件支持。 公司创始人武高辉是是亚太材料科学院院士，也是国内金属基复合材料领域的开创者之一，四十余年前即开始相关研究，曾主持研制出国内第一块金属基复合材料。 硬氪了解到，随着AI算力爆发、新能源汽车普及、通信基站的飞速发展，芯片功耗提升4-5倍，发热量同步激增。传统热控材料已难以满足需求，第四代高导热复合材料正从“可选”变为“必选”。 据一盛新材料创始人武高辉观察，仅金刚石/铝及金刚石/铜材料的国内潜在市场空间即达百亿元。尤其在AI算力中心、6G通信、低轨卫星等领域，需求正快速释放。 当前，高导热复合材料的主流工艺为粉末冶金路线，即将铜粉与金刚石粉混合后热压烧结。不过，一盛新材料选择了另一条路：真空/气压浸渗。 该技术将液态铝或铜在压力作用下渗入金刚石预制体，实现近100%致密度。武高辉认为，这条技术路线的优势在于产品的高质量和稳定性。 一盛新材料团队通过自主研发的W镀层厚度控制工艺，在金刚石与金属基体间形成高导热界面，同时避免有害界面反应。经航天级湿热、冷热冲击等环境试验考核，材料热导率衰减小于2.5%，达到文献报道最低值。 在满足材料循环稳定性的同时，从性能指标上来看，一盛新材料制备的金刚石/铝复合材料热导率达550-750W/(m·k)，金刚石/铜达750-980W/(m·k)，均高于日本住友电工、奥地利Plansee等国际厂商同类产品。 此外，团队发明的提拉式真空气压浸渗技术，可实现低成本批产和复杂形状构件的一次成型。航天用扩热板尺寸可达300×300毫米，表面粗糙度Ra控制在0.4-0.8微米。 一盛新材料产品示意图（图源/企业） 目前，在订单层面，一盛新材料已与中国电科、航天院所等多家军工单位建立长期供货关系，产品应用于高分卫星、电子战装备等国家重点型号。民用方面，公司已在多项行业龙头关键功率器件上通过产品性能、可靠性和稳定性验证，并正在拓展更多光模块、算力中心、新能源汽车等领域客户。 尽管团队技术积累深厚，但由于此前长期依赖哈工大国重实验室设备进行小批量供货，产能仍然受限。 本轮融资后，一盛新材料将完成首台自研自动化浸渗设备投产，单台产能提升至百万片/年。未来，公司将视市场需求持续扩充设备阵列，目标形成年产千万片级产能。 武高辉表示，团队正同步推进多个热控材料的市场应用，包括石墨烯/铝、碳纤维/铝、三明治复合结构等，目标从材料层面推动芯片封装结构简化。此外，公司计划在未来3-5年实现上市，并在本轮融资后加速推进市场拓展与产能爬坡。 投资方观点： 中关村发展集团启航投资管理合伙人马建平表示： 金刚石铜、金刚石铝高导热复合材料，具有极高的热导率、可调节的热膨胀系数，兼顾规模化应用的成本，代表着下一代散热材料的明确发展方向。这类材料在通信、数据中心、功率模块、航空航天等高端领域具有不可替代的应用价值，市场潜力巨大。我们判断，掌握核心制备工艺并能够实现稳定量产的企业，将在产业链中占据关键地位。 公司创始人武高辉教授是复合材料领域的权威科学家，数十年来在金属基复合材料特别是金刚石/铜（铝）材料领域的研究成果卓著，引领了国内该技术方向的发展。公司已经形成了从理论、工艺到产品的完整自主知识产权体系，是该领域名副其实的技术源头与领军者。尤为难得的是，公司具备强大的产品纵深与产业化延展能力，储备了数十种高性能金属基复合材料产品矩阵，具备持续产业化的技术与工程能力。我们也欣喜地看到公司在我们投后不长的时间里已经迅速获得了多家巨头客户的认可，规模化的订单更加坚定了我们的信心。