한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장 핵심 기술로 꼽히는 ‘하이브리드본더(Hybrid Bonder)’ 개발에 성공했다. 지난 2022년 1세대 제품 납품 이후 약 4년 만에 선보인 차세대 하이브리드본더로 모델명은 ‘SHB2 나노(Nano)’다. 한화세미텍은 올해 상반기 중 2세대 하이브리드본더 SHB2 나노를 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다. 특히 최근 성과가 이어지고 있는 열압착(TC)본더에 이어 하이브리드 본딩 기술을 통해 차세대 반도체 시장까지 선점한다는 계획이다.초정밀 하이브리드본더 앞세워 반도체 장비 시장 선도하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 획기적으로 끌어올릴 차세대 기술로 주목받고 있다. 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로 16~20단 고적층 HBM을 얇은 두께로 제조 가능하다. 칩과 칩 사이 범프(Bump, 납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속