매일경제 한화세미텍,차세대 HBM 장비 개발
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 꼽히는 '하이브리드 본더' 개발에 성공했다. 한화세미텍은 최근 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노'의 개발을 마치고 올 ..
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 꼽히는 '하이브리드 본더' 개발에 성공했다. 한화세미텍은 최근 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노'의 개발을 마치고 올 ..