Tecno, Mobil Dünya Kongresi (MWC) 2026 kapsamında sergileyeceği alışılmışın dışında bir modüler akıllı telefon konseptini kamuoyuna sundu. Cihazın en dikkat çekici özelliği ise 4,9 milimetrelik gövde kalınlığı oldu. Bu ölçü, standart bir kurşun kalemden ve son dönemde inceliğiyle öne çıkan bazı amiral gemisi modellerden dahi daha ince bir profil anlamına geliyor. Modüler telefon tasarımlarında genellikle temel gövdenin kalın ve ağır olması eleştirilirken, Tecno’nun yaklaşımı bu algıyı tersine çevirmeyi hedefliyor. Her ne kadar konsept aşamasında olsa da, sergilenen tasarım mobil donanım dünyasında farklı bir bakış açısına işaret ediyor. Cihazın temel gövdesi oldukça ince tutulmuş olsa da, modüller eklendikçe kalınlık doğal olarak artıyor. Buna rağmen özellikle harici batarya modülü takıldığında ulaşılan toplam kalınlığın günümüz standart bir akıllı telefon seviyesinde kaldığı belirtiliyor. Bu durum, modüler yapının günlük kullanımda ciddi bir dezavantaj yaratmaması açısından dikkat çekiyor. Bunun yanında Tecno’nun geliştirdiği yeni bağlantı teknolojisi de konseptin öne çıkan yönleri arasında yer alıyor. Şirket, modüllerin gövdeye hem mıknatıslar hem de pin bağlantıları aracılığıyla tutturulduğunu aktarıyor. Tecno 10 farklı modül geliştirdi Mıknatıslar modüllerin fiziksel olarak sabitlenmesini sağlarken, pin konnektörler güç iletimini gerçekleştiriyor. Veri aktarımı ise kablosuz olarak sağlanıyor ve Wi-Fi, Bluetooth ile mmWave arasında dinamik geçiş yapılabiliyor. Bu yaklaşım, fiziksel veri pinlerine olan ihtiyacı azaltırken modüllerin daha … Tecno, ultra ince modüler akıllı telefon konseptini gösterdi haberi ilk önce Teknoblog üzerinde yayımlandı.