Производителят на чипове за изкуствен интелект Broadcom очаква да продаде поне 1 милион нови 3D чипа до 2027 г., съобщиха от компанията. Става дума за чипове, направени по специална технология, при която два компонента се поставят един върху друг. Идеята е проста: вместо всичко да е разположено на една плоскост, два чипа се „стиковат“ (подреждат […]