Broadcom, üç boyutlu yığın çip tasarımıyla yapay zeka işlemci pazarında konumunu güçlendiriyor. Şirket 2027 yılına kadar en az 1 milyon adet 3D yığın mimarili çip sevk etmeyi planlıyor. Bu miktar milyarlarca dolarlık ek gelir anlamına geliyor.2nm ve 5nm katmanlar tek çipte birleşiyorGeliştirilen teknoloji, iki ayrı silikon yongasının dikey olarak üst üste bağlanmasına dayanıyor. Bu yapı […] Devamı: NVIDIA rekabeti için 2nm ve 5nm tek çipte birleşiyor! Kaynak Technopat