自由時報 強化台灣自主研發能量 台科大與半導體濕製程設備廠產學合作
因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）帶動先進封裝技術快速發展，國立台灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技簽署為期5年、總經費5000萬元的產學合作計畫，將共同建置先進封...…
因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）帶動先進封裝技術快速發展，國立台灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技簽署為期5年、總經費5000萬元的產學合作計畫，將共同建置先進封...…