Scoperti i difetti "a morso di topo" nei transistor dei microchip: una nuova tecnica di imaging 3D sviluppata da Cornell e TSMC permette di vedere e correggere le imperfezioni su scala atomica, rivoluzionando la produzione di smartphone e IA. L'articolo Scovati i difetti “a morso di topo” nei microchip: la rivoluzione visiva che salva la produzione proviene da Scenari Economici .