ETtoday 台積電CoWoS產能爆滿！英特爾EMIB封裝爆單 年接320億元AI商機
AI晶片需求全面爆發，台積電（TSMC）先進封裝CoWoS產能持續滿載，供應吃緊情況短期難解。英特爾（Intel）趁勢切入市場，透露旗下EMIB先進封裝方案正吸引AI晶片客戶轉單，部分合作案規模上看每年數十億美元，約新台幣300億元以上，也讓AI先進封裝市場出現台積電與英特爾正面競爭的新局面。 《詳全文...》
AI晶片需求全面爆發，台積電（TSMC）先進封裝CoWoS產能持續滿載，供應吃緊情況短期難解。英特爾（Intel）趁勢切入市場，透露旗下EMIB先進封裝方案正吸引AI晶片客戶轉單，部分合作案規模上看每年數十億美元，約新台幣300億元以上，也讓AI先進封裝市場出現台積電與英特爾正面競爭的新局面。 《詳全文...》