매일경제 삼성전자, GTC서 HBM4E 실물 최초 공개…“엔비디아와 AI 동맹 고도화”
차세대 HBM4E 칩·코어 다이 웨이퍼 공개 “베라 루빈 탑재 토털 솔루션 유일하게 공급” 삼성 송용호 AI센터장, 엔비디아 특별 초청 발표삼성전자가 16일(현지시간)부터 나흘 동..
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