삼성전자와 SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에 참가했다. 두 회사는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라루빈’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 선보였다. 삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체위탁생산), 첨단패키징 등 역량을 모두 보유한 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 부각해 전시를 연다. ‘HBM4 히어로 홀’을 마련해 삼성전자의 HBM 기술력을 가장 먼저 볼 수 있도록 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4에 반도체 회로 선폭이 10nm(나노미터·1나노미터는 10억분의 1m)급인 6세대 D램 미세 공정(1c)을 최초 도입해 강도높은 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 반도체는 공정이 미세해질수록 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율이 높아지만, 그만큼 수율(정상품 비율) 관리가 어려워진다. 삼성전자가 HBM4 양산 출하에 성공했다는 건 수율 관리에 성공했다