매일경제 삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 인프라 동맹’ 강화
HBM4E 칩·코어 다이 웨이퍼 공개 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 메모리 토털 솔루션 유일 공급삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 ‘HBM4E’를 공개하며 AI 반도체 인..
HBM4E 칩·코어 다이 웨이퍼 공개 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 메모리 토털 솔루션 유일 공급삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 ‘HBM4E’를 공개하며 AI 반도체 인..