중동전쟁으로 세계 무역질서의 불안감이 커지고 있음에도, 지난 16일(현지시간) 시장의 눈은 곧장 미국 실리콘밸리 새너제이로 향했다. 전 세계 인공지능(AI) 산업을 이끌고 있는 엔비디아의 'GTC 2026' 무대엔 글로벌 반도체 뿐 아니라 자동차 등 기업들이 대거 참석했다. 이날 시장의 관심을 끈 것은 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E'과 이를 이용한 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼였다. 처음으로 공개된 이들 제품을 두고, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 직접 "놀랍다 HBM4('AMAZING HBM4')"라고 적었다. 그는 이날 기조연설에서도 차세대 AI 플랫폼의 핵심 칩인 추론 전용칩을 소개하면서, "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 만들고 있다"고 했다. 이어 "(삼성이) 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"면서 "삼성에 정말 감사드린다"고 말했다. 그는 이들 칩이 올해 3분기 때 출하되는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 들어간다고 설명했다. 삼성전자의 7세대HBM이 뭐길래... 속도와 구조 모두 바꿨다 전체 내용보기