“삼성에 감사를 전하고 싶습니다.” 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 현장. 기조연설에 나선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’의 성능을 공개하는 자리에서 이례적으로 삼성전자에 대한 감사의 뜻을 밝혔다. 그는 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU·Language Processing Unit)를 만들고 있다”며 “올 3분기(7∼9월)쯤 출하가 시작될 것”이라고 말했다. 그록3 LPU는 엔비디아가 현 AI 가속기의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 이후 새로운 시장을 열 것으로 기대하는 추론형 AI 칩이다. 엔비디아가 차세대 추론형 AI 칩 생산을 삼성전자에 맡겼다는 사실이 이날 처음 공개되면서, 삼성전자와 엔비디아의 ‘AI 반도체 동맹’이 기존 메모리 공급을 넘어 반도체 위탁 생산인 파운드리까지 확장됐다는 해석이 나온다.●