삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 ‘디지털트윈’(현실 공간을 가상 공간에 똑같이 재현하는 기술) 플랫폼 등을 활용해 반도체의 설계, 제조 등 생산 역량을 끌어올리고 있다고 밝혔다. 송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 반도체 엔지니어링 전략을 발표하며 이같이 밝혔다. 송 센터장은 삼성전자의 AI가 협력사의 반도체 설계·제조 도구와 연동돼 개발 기간을 단축하고 생산 효율과 품질을 높이고 있는 사례를 소개했다. 특히 송 센터장은 엔비디아의 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 삼성전자 평택 1공장을 구현한 결과를 공개하며 “시뮬레이션을 통해 공정을 최적화하고 위험을 예측하는 등 사전 대응이 가능해졌다”고 설명했다. 이날 삼성전자의 반도체 공정에 휴머노이드가 적용된 모습이 어떨지를 보여주는 ‘휴머노이드 제조 혁신’ 영상도 처음 공개됐다. 같은 날 도승용 SK하이닉스 DT(디지털