华为全栈自研CIS公开!1/1.3英寸大底+RYYB 5000万像素

快科技3月19日消息,日前,数码博主“数码闲聊站”透露, 某厂商已对外公开自研CIS(图像传感器),首款全栈自研传感器为5000万像素、1/1.3英寸大底,采用RYYB阵列并支持DCG HDR技术。 虽然爆料中未直接点名厂商,但结合行业信息来看,答案几乎已经明朗。 当前主流手机厂商中, 仅华为在使用RYYB方案;同时,海思近期发布的CS5250V200,已应用于骁途S7PRO MAX运动相机,其核心参数与爆料内容高度一致 ,因此可以确定这颗全栈自研CIS正是来自华为体系。 对于为何以“某厂”代称,博主解释称,官方在某些渠道公开的,不知道能不能拿出来说,因为涉及到国产工艺,毕竟全栈自研。 值得一提的是,今年1月,该博主还发文透露,有一家Top5厂商应该会实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型、自研镜组Sensor的大会师。 从技术角度来看,这颗传感器的亮点同样颇多。 首先, RYYB阵列相较传统RGGB方案,用黄色像素替代绿色像素,实际成像进光量提升约40%,在弱光环境下优势尤为明显。 同时,其搭载的DCG(双转换增益)技术让传感器像拥有了双瞳孔,可以智能切换高、低转换增益模式,单帧捕捉从暗部到亮部的极致细节,实现超过88dB的超高动态范围。 这一进展意味着,华为在完成SoC芯片与操作系统自研布局后,正进一步向手机影像最核心的底层传感器领域发起突破,有望重塑高端CIS市场长期由海外厂商主导的格局。