亞洲大學半導體中心昨(18)日與國內半導體製程設備廠富臨科技簽署產學合作備忘錄(MOU),由亞大副校長黃俊杰與富臨科技副總經理楊宏河代表簽署,雙方將共同開發「先進反應離子蝕刻(RIE)製程機台」,鎖定高階製程設備國產化目標,強化台灣半導體產業鏈自主能力。 《詳全文...》