udn.com 精測砸近36億元興建桃園三廠動土 擴大智慧製造產能
晶圓檢測解決方案大廠精測今日在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮。精測啟動第座三廠動土，主要因應半導體趨勢，提升探針卡與IC載板技術，擴大高附加價值業務，為公司未來績效注入強勁動能，預計於2028年下...
晶圓檢測解決方案大廠精測今日在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮。精測啟動第座三廠動土，主要因應半導體趨勢，提升探針卡與IC載板技術，擴大高附加價值業務，為公司未來績效注入強勁動能，預計於2028年下...