DDIC 漲價壓力浮現 集邦：晶圓代工、封測與金價齊揚 成本轉嫁面板鏈

研調機構集邦指出，隨著2025年以來晶圓代工、後段封裝測試報價逐步墊高，加上貴金屬原料價格持續走升，顯示驅動IC（DDIC）供應商成本壓力明顯加重，部分業者近期已開始與面板客戶溝通，評估調升報價的可...

Go to News Site