先進封裝產能吃緊，超微董事長暨執行長蘇姿丰昨（22）日表示，先進封裝技術嵌入式微間距凸塊（EFB）還在早期發展階段，會確保擁有充足的CoWoS產能，並依據市場需求調配產能。她說，到目前為止，超微很滿...
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