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円形ウェハーから矩形パネルに変わる!?TSMCが緘口令を敷いた次世代半導体先進パッケージ｢CoPoS｣の中身 | ビジネス | 東洋経済オンライン

ムーアの法則が限界に近づく中､半導体の覇権を握る主戦場はパッケージングへ移りつつあります。インテルやサムスン電子が国家規模の資源を投じて突破口を探る中､TSMCは次世代のパネルレベルパッケージング｢…