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快科技5月24日消息，据媒体报道， IBM与美国商务部（DoC）正式签署意向书（LOI），计划建造美国首个量子晶圆代工厂，以巩固美国在全球量子领域的领导地位，并推动量子生态系统的持续壮大。 根据协议，美国商务部将通过《芯片法案》激励计划，支持IBM新成立的子公司Anderon的研发工作。 Anderon将成为美国首家纯量子晶圆代工厂，这标志着美国政府迄今为止在量子研发领域做出的最重要承诺之一，意在使美国具备制造全球大部分量子芯片的能力。 除了美国商务部依据《芯片法案》提供的10亿美元激励资金外，IBM还将向Anderon注资10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产及专业人才。 随着Anderon的发展壮大，预计还将吸引更多投资者加入。 Anderon将作为一家独立公司运营，总部设在纽约州奥尔巴尼，并管理一座先进的300毫米量子晶圆代工厂。此举将有助于美国巩固其在蓬勃发展的量子产业核心领域的领导地位。 据预测，到2040年，量子产业有望创造高达8500亿美元的经济价值，在推动美国经济增长的同时，也将增强国家安全。
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