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PCB上游銅箔材料商金居(8358)今日召開股東大會,會後董座李思賢受訪指出,看好AI帶動材料升級需求,HVLP4缺口持續擴大,公司持續差異化並推動新廠開出HVLP4產能規畫,新廠預計自2027年首...
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