SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입하나…2029년 HBM5 출시 전망

SK하이닉스가 하이브리드 본딩을 조기 도입하며2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 출시할 것이라는 전망이 나왔다. 6일 시장조사업체 카운터포인트 리서치는 “SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입함으로써 향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능

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