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志聖帶領G2C+聯盟展示先進封裝等新設備
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志聖帶領G2C+聯盟展示先進封裝等新設備

志聖(2467)宣布,帶領G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相,展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算(HPC)需求快速擴張,帶動先進封裝技術升...

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