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SP 삼화, 반도체 패키징소재 'EMC' 양산…글로벌 톱티어에 공급

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SP 삼화는 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)의 양산체제를 본격 가동하고, 글로벌 톱티...