동아일보
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 설계를 완료하고, 삼성전자에 직접 감사의 뜻을 전했다.머스크 CEO는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 “테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5의 테이프아웃(설계 완료 및 공정 투입)을 마친 것을 축하한다”고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정되어 위탁생산(파운드리) 공정으로 넘어간 단계를 의미한다.머스크는 해당 칩 생산을 지원한 삼성전자와 TSMC를 언급하며 “생산을 지원해줘서 고맙다”고 적었다. 이어 “AI5는 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라며 “현재 AI6와 도조3 등 차세대 칩들도 개발 중”이라고 덧붙였다.이날 공개된 칩 사진에는 ‘KR2613’이라는 각인이 포착됐다. 이는 해당 시제품이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조됐음을 의미한다.[서울=뉴시스]
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