美系大行首次覆蓋鴻勁（7769）、旺矽（6223）及穎崴（6515）給予正向評等。強調三家公司是晶片測試背後的隱形英雄。AI需求、晶片複雜度提升與封裝尺寸放大，以及測試強度提高所驅動的上升週期，券商...
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