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韓媒：三星擬將HBM開發周期縮短為一年

南韓三星電子傳出要將高頻寬記憶體（HBM）新設計的開發周期，由原本的兩年改為一年，也就是每年都推出新一代HBM晶片，以利跟上成長快速的人工智慧（AI）市場需求。南韓釜山新聞引述三星內部未具名人士報導...