LG전자, AI 데이터센터 HVAC 확대 LG전자는 20~22일(현지시간) 미국 워싱턴에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’(사진)에 참가해 인공지능(AI) 데이터센터용 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 선보인다고 21일 밝혔다. LG전자의 냉각수 분배장치(CDU)는 냉각수 흐름을 고려한 금속판 구조를 적용해 고성능 칩의 발열을 효과적으로 관리한다.
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세계일보