AT&S treibt die Zukunft der Mikrochip-Technologie voran

Neue Substrattechnologie schafft eine stabile Basis für größere und leistungsfähigere Mikrochip-Packages. Umfangreiche Investitionen in Forschung und die erfolgreiche Integration neuer Anlagen im neuen Werk in Leoben positionieren "AT&S" als treibende Kraft im Advanced Packaging für Hochleistungschips. LEOBEN/Hinterberg. "AT&S" treibt die Entwicklung von Glaskern-Substraten für industrielle Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, High-Performance-Computing,...

Go to News Site