동아일보
첨단 소재·패키징 기술 스타트업 CIT(Copper Innovation Technologies)가 서울 코엑스에서 열린 ‘2026 월드IT쇼(WIS 2026)’에 참가해 구리 증착 유리 기판 ‘구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)’를 선보였다. CIT는 이번 전시회에서 WIS 혁신상(부총리 겸 정보통신부장관상), WIS 신기술·신제품 발표회 최우수상을 수상했다. CES 2026 혁신상, MWC 2026 가제티 어워드에 이은 성과다.올해로 18회를 맞이한 WIS는 국내외 다양한 기업이 참가하는 인공지능(AI) 및 정보통신기술(ICT) 비즈니스 플랫폼이다. 올해는 ‘생각을 넘어 행동으로: AI, 현실을 움직이다’를 주제로, 17개국 460개사가 1400부스 규모로 참가해 신기술과 신제품, 산업 전반에서의 실질적인 성과 등을 선보였다.ASE 기술 보유한 첨단 소재 스타트업, CITCIT는 2023년 설립된 첨단 소재·패키징 기술 스타트업으로, ASE(Atomic Sputt
Go to News Site