驱动之家 mydrivers
快科技4月28日消息， 英伟达Groq 3 LPX芯片预计在2026年第三季度提前发货。 最初行业预估今年Groq 3 LPX出货量有限 ，但目前供应链报告数据显示，LPX机架内使用的LP30和LP35芯片今年出货量将达到150万颗，到2027年将进一步增长至250万颗。 报告显示，富士康是Groq 3 LPX计算托盘的独家供应商，也是LPX机柜组装的主要供应商。 受益于英伟达Vera Rubin平台和Groq 3 LPX机架的双重需求，富士康的市场份额预计从今年下半年的55%拉升到60%。 初步估算，富士康今年将交付6000台Groq 3 LPX机架，2027年再交付10000台。这还不包括基于LP40芯片的下一代LPX机架，后者计划在明年启动发货。 Vera Rubin平台的首款NVL72机架预计2026年出货12000台，核心客户锁定谷歌、亚马逊AWS和微软。VR200 NVL72服务器的量产工作将在2026年第三季度末启动。 面对庞大的订单压力，富士康正在全力扩产。 富士康董事长刘扬伟表示，公司目前每周可生产1000个机柜，目标是到2026年底将产能提升到每周2000个机柜。 Groq 3 LPX芯片是一款语言处理单元（LPU），目标是把AI推理性能提升最高35倍。Groq 3 LPX机架总计配备256颗芯片，搭载128GB的SRAM和12TB的DDR5内存，专门为处理千万亿级参数的AI大模型设计。
Go to News Site