TrendForce：AI 競爭成供應鏈軍備賽 先進封裝、3nm 製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝...

Go to News Site