根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及週邊關鍵原材料告急。前端3nm先進製程則因暫時由台積電獨家供應，產能不僅更加緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源。 《詳全文...》
ETtoday