曾任職台積電(2330)、深耕先進封裝與研發體系多年的前研發副總余振華,日前傳出將轉戰到IC設計龍頭聯發科(2454),引發業界高度關注。聯發科今(2)日正式證實此事,表示將借重其深厚的產業經驗與技術專長,協助先進封裝未來技術路徑規劃,並…