MediaTek omarmt voormalige TSMC-topman om beter in chippackaging te worden

MediaTek huurt voormalig TSMC-topman Douglas Yu in als adviseur om de chipfabrikant te helpen bij de doorontwikkeling van chippackaging. Bij dit proces wordt de behuizing en aansluiting aan de daadwerkelijke chip gekoppeld. Vermoedelijk wil MediaTek hiermee inzetten op de ontwikkeling van AI-chips.

Go to News Site