台積電在美國亞利桑那州的先進封裝廠終於落實，集團近日在加州「北美技術論壇」上公布，封裝廠已動工，預定2029年建成投產，將引進CoWoS及3D-IC等先進封裝技術。這意味着台積電在美國的布局，由晶圓製造補上封裝這一關鍵拼圖。與此同時，三星、Nvidia、格羅方德亦在美國「真動工」。專家預測，基於供應穩定及安全考慮，此趨勢將持續，美國在全球晶片市場的佔比，料從約12%低位顯著回升。過去常被譏為「PP
星島頭條