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群創 FOPLP 傳將與台積合作 董座喊先進封裝技術「已站在第一領先群」 | Collector
群創 FOPLP 傳將與台積合作 董座喊先進封裝技術「已站在第一領先群」
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群創 FOPLP 傳將與台積合作 董座喊先進封裝技術「已站在第一領先群」

AI、高速運算(HPC)晶片掀起先進封裝熱潮,市場傳出,群創(3481)布局多年的扇出型面板封裝(FOPLP)打入SpaceX供應鏈之後,成功打響第一砲,台積電(2330)後續在AI、高速運算領域,...

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