台積CoWoS供不應求 英特爾再傳分食先進封裝訂單

英特爾再傳分食台積電（2330）訂單。韓媒報導，南韓記憶體大廠SK海力士在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合段，原本採用台積電CoWoS先進封裝，但台積電CoWoS產能供不應求，SK海力士有意導入...

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