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快科技5月15日消息，据媒体报道， 三星电子正在开发下一代HBM封装技术，为智能手机、平板电脑等移动设备赋予更强的AI能力。 这项名为“多层堆叠FOWLP”的新技术，结合了超高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了优化。 该技术能在不增加空间的前提下容纳更多I/O端子，使带宽提升15%至30%，同时实现超过1.5倍的内存堆叠层数。 业内人士指出，移动HBM的技术优势，将成为决定未来高端AI智能手机市场份额及差异化成败的关键因素。 但也有专业人士认为， 由于服务器、数据中心和AI加速器等领域对HBM的需求短期内仍将保持强劲，移动HBM的研发与量产进度可能会落后于既定路线图。 预计该技术最早有望在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器后续版本中亮相。
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